7nm EUV开始大规模量产 明年将开始6nm制程实验

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  10月9日消息,台积电提前大选现在可能结束大规模量产7nm EUV工艺芯片。据悉目前麒麟990 5G版和苹果7苹果7苹果7的A13处置器都采用了台积电最新的7nm EUV工艺制程。相对于去年7nm工艺,EUV将密度提高了15%-20%,并提高了电源强度单位,也也不在保持芯片体积不增加的情况下提高芯片的能效比。科技快报IT资讯

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  另外台积电还透露,这项新工艺也是在为6nm方案铺路,这项处置方案将在2020年第一季度结束试生产,大规模生产还将在明年的年底。人太好目前高通还未推出7nm EUV工艺的芯片,否则网上可能有不少消息指出高通的骁龙865不久可能推出,届时可能会像麒麟990一样集成5G芯片,可能在明年年底推出新的6nm工艺芯片,也不 也就符合高通的节奏了。科技快报IT资讯

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  此外台积电表示朋友希望6nm芯片的逻辑密度比7nm高出18%,并保持这种 的设计。否则台积电也在着手研发5nm和3nm工艺,目前任然占据 研发阶段。科技快报IT资讯

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